close
Blogtrottr
T客邦
T客邦 - 全站文章 
More Tickets. Better Service. Lower Prices.

Buy or sell tickets for concerts, sports, or theater. You'll find a huge and affordable selection at Ticket Liquidator!
From our sponsors
AORUS X3 Plus 搭載 GeForce GTX 870M,小尺寸電競筆電翹楚
Oct 7th 2014, 01:00, by qhua

0f354c9409b0466af79e193963735718 電競筆電市場一直不乏新賣點,前些年主打輕薄大尺寸,近年則是開始轉向超可攜小尺寸。AORUS X3 是小尺寸機種中的佼佼者,不同於 X7 搭載雙顯卡極致效能,X3 因尺寸問題而捨棄這個設計。但螢幕解析度不同於以往的 HD 規格,而是直接提升為 QHD 等級,可提供超細微畫面。

筆電效能大提昇的關鍵因子

筆電因空間限制而對 TDP 要求非常講究,除了為了進一步縮減散熱器規模外,還得考量到熱導問題所造成的機身發熱狀況。也因此往年我們所看到的遊戲筆電,通常屬於大尺寸、處理器與獨顯規格略低居多,僅少數幾家會推出效能足以媲美桌上型電腦的產品。這類型產品除了體積龐大之外,也離不開電源尾巴的束縛,本質上僅只是一台可以移動的桌上型平台,跟狹義中的電競筆電可差遠了。

而在 NVIDIA 推出 Kepler 獨顯後,TDP 發熱的情況大為改觀,更因 Boost 2.0 技術具有更多的 Clock State 細微調控,使得溫度變得更加容易控制。此外以往的 GPU 時脈大致只分為 2D、3D 等幾個小區間,容易因過熱而導致時脈調降至較低頻率的 2D 模式下,除了會造成效能落差瞬間出現卡頓之外,也容易造成遊戲死當。Boost 2.0 新採用 Boost Table 表,由將近 4~50 個時脈小間距組成一連串對應關係,當溫度達到上限只會微幅下調,讓效能落差變化比較平滑。

▲AORUS X3 共分為兩個版本,其中 Plus 版本為 QHD 面板。

QHD 螢幕給予遊戲不同境界表現

顯示效能問題解決後,另一個大問題則是顯示面板解析度不足,遊戲玩家大多會受到遊戲中的 HUD 等 UI 所困擾。在最佳化不理想的遊戲中以較低解析度執行,通常會因 HUD 占滿畫面,導致實際遊玩畫面變得狹隘,甚至不利滑鼠移動。

解析度在小尺寸機種中一直以來分為幾個級距,1366 x 768、1600 x 900,更甚者則是提供到 1920 x 1080。隨著解析度越高,對應至觀看大小則是越小,除了造成字體過小的狀況,也會造成使用者眼睛過度疲勞的問題。

QHD 則是這個問題的解決方案,採用 13 吋之中較合宜的 1600 x 900 作為基礎,長、寬各乘上 2 倍,將面板解析度提升為 3200 x 1800。再透過縮放功能調整回適合人眼觀看的解析度尺寸,如此一來可以提供更多靈活性運用,同時也解決低解析度點距過大的狀況。

▲面板原生解析度為 3200 x 1800,可透過內建縮放,預設為 250%。

內部硬體解構,麻雀雖小五臟俱全

同樣的,在效能測試數據前,編輯先進行硬體內部結構解析。由於是採用 13.9 的顯示面板,機身大小其實應該要被分類在 14 吋機種,因為兩者之間差異實在不大,當然比起 13 吋超薄邊框的機種來說,AORUS X3 仍然是大上一圈。

拆解過程十分簡單,D 件為整片設計,將螺絲卸下即可拆除。不過這個部分有點小瑕疵,採用的是卡榫式設計,並非單純採用螺絲而已,理論上機構能夠更穩固。然而由照片可以看到卡榫結構設計較為薄弱,加上並沒有所謂的開啟方向,因此容易造成卡榫斷件的問題產生。

另一張圖片則是 D 件周圍處,其實只有這一處是有縫隙的設計,不過讀者從照片可以看到,邊框處早已凹損。造成這問題的關鍵在於開啟時,並沒有合適位置做為施力點,所以造成這些外部凹損。這問題解決方法大致上有二種,其一為不使用卡榫,螺絲卸除即可移除 D 件,如同 Apple 常見的設計一樣,其二則是為這個部分打磨出凹槽用作於施力點,這樣也可以防止因拆卸造成的損傷。

▲D 件採整片式設計,不過拆解方式有些小缺點。

▲左圖可以看到卡榫的強度並不足,右圖則是可以看到外殼已經有損傷。

內部硬體採用常見的配置,核心零組件都位於中央,由左右 2 顆離心扇做主動式解熱,與之前的 AORUS X7 不同之處在於熱導管是完全合併,並未有斷續狀況。以這個設計來看,在待機情況下能獲得更好的解熱能力,滿載時這結構將會影響到溫度較低的核心。另外設計上並沒有隱藏出風口設計,而是選擇直接從轉軸處排出,所以並不適合放在膝上使用。

喇叭的設計則是左右各配置 1 顆單體,位置較靠近使用者,並非位於轉軸處等較易受機構干擾的位置上,因此發聲效果較好。當然,相較於一般常見多單體加上重低音設計的大尺寸電競筆電,雙單體是無法媲美的設計,不過礙於空間限制,難免有些地方是必須要被妥協。

▲內部硬體配置大致上並沒有冗餘,屬非常緊湊的設計。

▲D 件也有開部分進氣孔,以利散熱,右圖為離心扇,採用底部進、後排的設計。

▲左右兩圖為位於手腕區底下的喇叭單體。

搭載的電池是 4950mAh / 73.25Wh 規格,比起 Macbook Pro Retina 13 的 71.8Wh 大上一點點,也比 Alienware 14 的 69Wh 大。或許讀者們對於這個數字很茫然,以下是就他們厚度上的差別做比較,AORUS X3 是 22.9mm、MBP Retina 是 18mm,Alienware 則是最厚的 40.12~41.70mm。

電池的大小並沒有因為加入獨顯而減少,以這個規格去粗估續航時間約為 2 小時左右,實際續航力會隨著負載情況而改變。電池的固定方式則是用雙面膠黏貼,並未採用扣具固定,具有彈性可以改裝的空間較多,如日後需要更換電池芯,並不侷限在只有原廠這途徑。

▲左圖為電池,右圖為電池黏貼於機器內的設計。

鍵盤、觸控板設計

鍵盤尺寸是採用標準的 6 列設計,不過左緣處加入了巨集鍵設計,可以提供 5 組各 5 個共 25 種不同的巨集設定。不過 13 吋螢幕並不比 17 吋大,由於鍵盤尺寸要小上許多,加上為了保持標準鍵帽尺寸的關係,反而造成兩者間距離過近且鍵盤主體偏右的現象。習慣一般標準筆電鍵位設計的使用者,會容易因此誤觸巨集鍵。

觸控板的部份則是偏屬大面積的設計,表面材質雖然光滑,但實際滑動的觸感偏澀、阻力較大。相較於一般塑膠製品,如 Lenovo X 系列或者是玻璃纖維的 Macbook,阻力都要來得大上許多。另外也沒有加入外部指向裝置插入時停用的設計,雖然驅動程式本身有支援這個設定,不過原廠並未將之設為預設值。

▲左圖為鍵盤,採用標準大小,右圖則是巨集鍵,造成鍵盤右移的狀況。

▲觸控板從圖片中可以發現非常光滑,但摩擦阻力較高。

▲觸控板並未開啟指向裝置插入後關閉的設定。

下一頁:I/O、開闔角度設計

Facebook

馬上按讚 加入電腦王粉絲團

標籤:電腦王, 筆電, gigabyte, 遊戲筆電, 評測

This entry passed through the Full-Text RSS service - if this is your content and you're reading it on someone else's site, please read the FAQ at fivefilters.org/content-only/faq.php#publishers.

You are receiving this email because you subscribed to this feed at blogtrottr.com.

If you no longer wish to receive these emails, you can unsubscribe from this feed, or manage all your subscriptions
arrow
arrow
    全站熱搜

    jmuko98 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()