主機板因晶片組沒有太大更新幅度，只能同中求異，異中求新，不過在顯示卡上面則是較多可變性，除了散熱處理手法改變之外，還可以增加許多特色與功能進去，相比之下顯示卡在設計上面不僅依賴晶片更新，更仰賴各家原廠的設計功力與對於顯示卡該具備什麼功能而實作，當然有些廠商與第三方合作，有些則是自行研發，各具特色。
影馳與Darbee Vision合作推出影像強化解決方案
這一次影馳除了展示自家超頻強力兵器GTX 780Ti HOF V20之外，還展示了一款採用GTX 750Ti核心的影像強化二合一顯示卡，採用與Darbee Vision合作推出的外掛模組進行實時影像後製強化的方案，具理解採用這個技術將能夠有效的強化影像細節，如陰影加強、輪廓加深，還有影像解析能力提高等效果，不過由於這些都是實時處理，難免會出現一些誤判、嚴重失真的問題。
Darbee Vision也推出過外接的處理盒，除了可以處理電腦的影像訊號之外，還可以處理電視訊源，簡單來說不只單一裝置而已，而是可以透過輸入影像再重新轉譯接著輸出影像，藉由影像的後製處理提昇效果，如銳化、陰影、還有增加解析能力，這些都可以透過Darbee Vision達成，而影馳則是將這個解決方案以內建可替換的擴充卡達成。
▲影馳推出影像後製處理解決方案，可以看到後製卡採用可替換設計。
華碩Strix 0dB散熱、ARES III R9 290X水冷解決方案
華碩這一次則是推出Strix與ARES III這2張稍具特色的顯示卡，其一為低負載零噪音的解決方案，在顯示卡風扇溫度曲線中強制設定為65度以上才開始運轉，而在這之下則是停止運轉用以禁止風扇在低轉速時仍會產生的些許噪音，這一點的解決方式有助於一般使用者在沒有進行高負載遊戲，或者僅只是待機狀態下所產生的噪音趨近於零，當然整張顯示卡會產生噪音的元件並非只有風扇，電感也是會有噪音問題，不過這一點較難以永久根除，原因在於電感必定會因為震動問題而產生些許噪音，僅能抑制，但目前尚沒有辦法根除這個問題，不過華碩能夠解決更大噪音來源的風扇低轉速問題，也算是一大進步亮點，當然在進行高負載遊戲的情況下，風扇一樣是會因為達到65度的上限而進行解熱。
▲華碩STRIX將會採用2顆軸流扇設計，取消原本的Cooltech風扇。
而在另一張卡則是目前華碩首張全水冷解熱方案的顯示卡ARES III，將會採用與EKWB合作的全銅面壓克力上蓋的全覆蓋式水冷頭，不過PCB為華碩全面自製，我們在之前AMD所展出的Radeon R9 295X2的PCB中可以看到，供電迴路採用較不佔空間的垂直於插槽設計，能夠縮短元件佔用空間與縮短電路設計。不過在ARES III則是維持以往佔用空間的平行排列，將會採用核心左右對稱、供電迴路上下對稱的設計，其原因在於為了完整最佳化水冷水路而作。正常單槽顯示卡並沒有辦法完全避開AMD Radeon R9 295X2的供電迴路設計，勢必會產生水路橋接的問題，而水路橋接就會造成無法維持單槽設計，而華碩採用平行設計則是能夠有效將水路直接導通，也就沒有超出單槽設計的限制。不過這樣也會造成整張顯示卡長度較長，PCI-E插槽負重問題，這一點華碩目前未有解決方案，不過目前的ARES III尚未是最終版本，推出日期也尚未確認，一切都還有改進空間，另外ARES III將會採全球限量銷售策略，總計會生產500片，每一片ARES III將會在右下角水冷頭上方蝕刻專屬編號。
▲華碩ARES III將會採用全覆蓋水冷頭。
▲華碩ARES III供電迴路的設計因水道關係，而改為平行式。
▲目前全球唯一的一張Prototype ARES III，編號001。
撼訊Turbo Timer風扇延時方案、Devil 13空冷終極解決方案
這一次撼訊在產品展示中推出了3項產品，1張新品2項顯示卡最佳化方案，其中新品為Devil 13，將會採用2顆Radeon R9 290X，將會是經過特殊篩選後的核心，在漏電流抑制與效能上面將會超越公板，雖然官方規格為核心時脈1000MHz，不過在GCN1.1的架構下面，溫度會影響最終核心所能運作的時脈，而經過篩選後的核心因電壓、漏電流較低的關係，而可以在任何狀況下維持高時脈下運作，在之前測試的極速+ R9 290上，就出現了即使是最嚴苛的Furmark 0xAA核心完全解放電流的狀況下仍然可以維持全速的1040MHz運作，這一點可以讓顯示卡在任何環境下維持最大化效能，而公板的水冷設計雖然溫度較低，但因漏電流較高等問題，在實際運作下能夠達到核心滿載的時脈1018MHz次數有限，也就造成在效能上變因較多，會因程式負載高低而產生不同的電流消耗，同時觸發降頻機制，造成效能不彰的問題。
不過Devil 13雖然解決了核心優劣問題，但因並非採用水冷方式，而必須要將散熱器規模提昇至完整3槽的方案，採用2個獨立熱導管鋁鰭片的獨立散熱方案，能夠避免因核心負載高低而產生不同溫差造成熱均衡的問題，在風扇上則是選擇大、小扇葉的複合方案，其中小扇葉可以盡量縮小靠近軸心處的無風帶空間，而大扇葉則是維持在將熱源排出的作用，藉由2個扇葉的處理手法，降低核心發熱量因風扇軸心無風帶而必須要透過被動排除的問題。
▲撼訊Devil 13 Dual Core R9 290X將會採用風冷解決方案，相較於ARES III安裝較簡易。
另外在R9 270X上則是推出了Turbo Timer風扇延時的外掛模組，由多顆電容組合而成，能夠在關機後的狀況下維持原先運轉中的風扇持續散熱直到電容儲存的電力歸零，這一點能夠解決顯示卡在經過高負載使用後立即關機而造成的風扇停轉無法即時散熱，僅能依靠被動散熱造成風扇因環境溫度而老化，電路板上的電子零組件因突然停止散熱而造成的顯示卡老化問題。
▲撼訊Turbo Timer藉由外部電容達成關機後持續散熱的目的。
以上是這一次Computex 2014展場中所展示的各家顯示卡較具特色的產品，當然其中最大且最具代表性的影馳GTX 780Ti HOF V20因直接用作超頻展示平台，並沒有辦法看到最終設計方案之外，不過由於之前在網路上早已曝光多種Prototype圖片，其實不難看出影馳在HOF系列上強調高規格與解放核心的設計，不過HOF V20在設計上面還是存在一個嚴重缺陷，在記憶體3相供電迴路因為於核心上方，這個設計會造成顯示卡使用LN2散熱的方式會造成元件干涉問題，而必須要重新解焊元件，改焊至PCB背面，不過這一點也會造成這張顯示卡在多路平台上會因此缺席，原因在於一般電容高度一樣會造成干涉問題，若是影馳能夠將之改為鉭質電容的方案，或許有機會可以不造成多路平台的干涉問題，不過目前這張卡至少要在7月以後才會推出，在設計變數上仍然非常大，不過可以確定的是，這張顯示卡在單路下將會沒有競爭對手，堪稱目前GTX 780Ti所使用過的方案中的第一。
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